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产能成为2010限制本土IC发展的主要因素

如果时光倒退一年,相信半导体圈内人士没有人能够相信2010年产业面临的最大困难会是产能,现在几乎每一位公司老板最关注的已经不是市场,而是产能,台积电告急、联电告急、连亏损了多年的中芯国际也开始放弃其已经坚持多年支持大陆客户的承诺,转而将重心倾向于欧美公司以追求利益最大化,可以说产能已经成为限制本土IC设计企业2010年发展的最大障碍。

与去年同期相比,由于山寨手机市场向以东南亚、印度、巴基斯坦及南美洲的渗透,上海展讯销量成倍增长,锐迪科、格科微等主要芯片提供商与去年同期相比也几乎成倍增长,上海艾为更是一个季度完成了去年一年的销量,可以说山寨产品已经成为带动大陆IC设计的主要推动力,面对东南亚这个人口超过中国两倍的市场处女地,相信只要产能得到保证,2010年对于许多大陆IC设计公司而言将是无比幸福的。

可惜正如一位业界朋友认为的,产业高速复苏对中小企业来讲未必是机遇,这些公司将不得不面对比产业低迷时更严重的挑战,2010年如何保证产能则是大多数本土中小IC设计公司不得不面对的一道坎,前不久北京一家公司拿着每月1000张Wafer的订单找到中芯国际,放在去年SMIC肯定会大力支持,可惜2010年SMIC也只好将客户拒之门外,因为产能已经早早被预定完毕。

谈起2010年产能紧张的原因,综合朋友观点,老杳认为主要包括以下几个因素:

一、虽然2010年欧美经济复苏的迹象并不明显,不过由于2009年全球经济危机,欧美许多厂商的库存已经降至多年来的最低点,因此此次产能紧张首先应当是各大厂商补库存所致,由于对未来前景的乐观,所补库存甚至可以达到前所未有的地步。

二、由于经济危机,之前许多IDM的foundry厂被迫关闭,此次虽然经济复苏,为降低成本,这些foundry厂并没有重新启动,这些IDT更愿意到台积电、联电或者SMIC这样的代工厂代工,这部分属于额外增加的产能,应当也是造成全球IC产能紧张的最主要原因。

三、技术升级换代所致,从0.18、0.13到90nm、65nm,生产制程的不断升级造成先进制程的产能不足也是重要原因之一,由于foundry扩产一般需要两年时间的准备,2009年各大foundry的裁员及制程升级准备不足也成为主要原因之一。

问过许多业界朋友由于产能紧张何时结束,至今老杳也无法得到准确的答案,从目前看来至少到2010年Q3结束前不会得到缓解,因为Q2各大 foundry的订单已经饱和,甚至许多订单要安排在Q3生产,而每年的Q3往往又是众多欧美厂商为圣诞、元旦准备库存的季节,因此就目前来看2010年 Q4之前大陆IC设计公司依然不得不面临产能紧张的难题。

作为中芯国际新上任的CEO,王宁国选择利润本无可厚非,毕竟如果能尽快拿出一份盈利的财报可以给董事会更多信心,不过站在大陆IC产业的角度则显得过于短视,特别对于许多有着不错前景的公司,一旦将这些客户推向台积电,未来真的产能缓解,SMIC有多大的把握将客户重新拉回,老杳一直对SMIC将股份轻易送给台积电感到不解和愤慨,原因也在于此,从今天SMIC发布的2009年财报来看,相对2008年,SMIC来自大中华区的收益已经从整体业务的31%增加至36%,以目前的策略,相信2010年SMIC大中华区的业务会降低至2008年甚至更低水平。大陆集成电路设计产业发展,离不开本土 foundry的大力支持,此次SMIC完全站在企业盈利的角度区分客户,让众多本土中小IC设计企业无米下炊更印证了老杳的观点。(作者,老杳)

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