2013年11月，中国国家发改委对高通启动反垄断调查，一时成为舆论热点，许多海外媒体甚至称高通为中美贸易的牺牲品。

2014年8月欧盟宣布开始对美国高通公司进行新一轮反垄断调查，虽然另外一项2010年由Icera举报针对高通的反垄断调查没有结案依然进行中。

同样在8月，韩国对高通启动新一轮的反垄断调查，而此前2007年韩国公平贸易委员会曾经针对高通垄断做出罚款2.08亿美元的处罚，高通2013年2月向韩国最高法院提起上诉，案件也没有结束。

9月17日，美国联邦贸易委员会正式通知高通对其进行反垄断调查，成为过去一年内第四个对高通进行反垄断调查的国家或地区。

高通怎么了？为什么这么多国家或地区对其发起反垄断调查，欧盟、韩国甚至美国对高通发起的反垄断调查，让那些认为大陆发改委对高通调查是出于贸易保 护主义、支持本土产业的说法不攻自破，中国也因此成了全球范围内针对高通反垄断调查的带头大哥，相信大陆发改委对高通的处罚措施对其他国家的调查也会起到 一定的借鉴作用，当然从另一侧面也在考验大陆发改委的执法水平。

如果说高通在中国、欧盟、韩国被调查垄断尚可以理解，毕竟目前全球智能手机制造生产的大本营在中国，欧盟韩国对高通进行二进宫调查也不足为奇，身为美国公司的高通为什么会遭到来自祖国的“调查”？

美国联邦贸易委员会对高通进行反垄断调查让很多人不解，因为自从大陆发改委对高通启动反垄断调查，据说高通已经动员了众多美国政府高官作为说客，从 奥巴马到商务部长都曾出面为高通说清，给大家的感觉美国政府就是高通的后花园，现在偏偏是自己人反戈一击也开始对高通进行反垄断调查，令人匪夷所思！

要理清其中的缘由，可能需要老杳从头说起：

先看一组数据：高通2013年年专利授权收入近80亿美元、微软android专利费收入16亿美元、爱立信专利授权超过10亿美元、nokia则超过五亿美元、高通一年收取的专利费可能比通讯行业其他所有公司的总和还要高，是高通真的这么牛还是靠了特殊的商业模式?

当然是来自高通特殊的商业模式，因为依据目前行业内对标准必要专利的惯例，高通根本不可能每年专利授权达到80亿美元之多。

高通特殊的商业模式主要来自两点：

1、芯片销售与专利授权捆绑：要购买高通芯片，首先您得与高通签署专利授权协议，而且专利授权协议覆盖所有销售的产品，无论是否使用高通的芯片。

有朋友说既然使用了高通的专利，为专利付费不是应当吗？确实，不过高通的这种捆绑其实是绑架了客户，如果没有捆绑，即使使用高通芯片客户要支付5% 的专利费，使用联发科等其他竞争对手芯片时，客户需要另外与高通签署专利协议，客户未必愿意支付5%的专利费，一旦双方无法谈拢，可能会诉诸法庭，其结果 将是依照行业惯例，这也是目前大多数专利拥有者收取专利费的一贯做法，包括爱立信、Nokia以及微软等，其结果肯定比目前的5%低得多。

高通商业模式之所以特殊，在于高通并没有进行任何诉讼便强迫客户签署了不合理的专利费率，原因很简单，高通在芯片设计领域领先竞争对手，这一商业模式其实已经构成违反美国反托拉斯法的搭售行为（欲知详情可以参考另一篇文章《高通垄断行为大揭秘:美国欧盟开始调查,中国手机厂寻答案》）。

2、只对手机公司进行授权而不对芯片厂商授权。

其中的区别在于高通不可能同时对芯片竞争对手和其客户同时授权，芯片只卖几到几十美元，而手机手机一般在几百美元甚至上千美元，显然面向手机厂商授权可以收取更多专利费用。

谁是美国对高通进行反垄断调查的举报者？

上面花不小篇幅讲高通的商业模式是希望分析出来谁是举报高通的真正受益者，毕竟高通是美国的高通，而举报者也是美国的举报者，对高通进行反垄断调查的受益者肯定便是幕后的举报者，虽然目前谁是举报者并没有公开。

由于手机芯片领域竞争惨烈，之前众多美国手机芯片提供商已经退出这一市场，如ADI、德州仪器、Freescale以及前不久刚刚退出的美国博通。目前美国主流铜须芯片厂商除高通外只有Intel及Marvell。

其实早在2005年美国博通曾经对高通发起反垄断诉讼，不过最终双方达成和解，高通向博通赔偿8.91亿美元，看似博通赢得了诉讼，其实不然，此次 诉讼并没有改变高通的商业模式，博通客户依然需要向高通交纳不菲的专利费，真实和解内情是高通支付8.91亿美元保住了自己的商业模式不被改变，也因此造 就了高通近几年几十亿的专利授权费用，博通挣足了面子得了现金，高通则得到了后续暴利的机会。

虽然Marvell在手机通讯领域也是不可忽视的竞争对手，与Intel动辄每年补贴70亿美元推广移动终端业务相比差距太大，以Marvell在 美国市场及政府的影响，根本不可能与电脑老大Intel相提并论，因此猜得不错，Intel才是向美国联邦贸易委员会举报高通垄断的真正举报人。

虽然Intel购买英飞凌手机基带业务之后不见起色，并不能说明Intel在此领域没有机会，据传为了防止高通一家独大，apple已经决定在下一代iPhone中引入基带芯片高通之外的第二家供应商，而Intel是最有可能入围的候选者。

苹果并没有与高通签署专利授权协议，而是通过自己的组装厂富士康与高通签署专利授权，从发改委已经公开的资料来看，这也是大陆手机厂商受到不公平待 遇的主要诉求之一，因为富士康向高通进行专利授权是基于Apple的部件成本价格，而大陆厂商是基于出厂价，不同的计算基数显然对大陆厂商非常不公平。

一旦美国联邦贸易委员会对高通进行反垄断调查的证据确认，显然为Intel成为苹果基带芯片供应商提供极大好处，因为使用Intel芯片富士康便不需要像使用高通芯片一样缴纳不菲的专利授权费，变相降低了苹果使用Intel芯片的成本。

当然，就目前来看，无论美国、欧盟还是韩国对高通的反垄断调查只是处于开始阶段，未来具体结果尚难定论。

不过中国发改委对高通的反垄断调查已经进入收尾阶段，根本公开的消息，发改委已经掌握了高通足够的垄断证据，相信发改委即将出台的惩罚措施也会对其他国家对高通的反垄断调查起到一定的示范作用。（老杳）